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华为首款天罡芯片发布 是全球首款5G基站核心芯片

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2019年1月24号消息,今天华为在北京举行华为5G发布会暨MWC2019预沟通会,大会上,华为常务董事、运营BG总裁丁耘正式宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片,性能比以往芯片增强约2.5倍,并且90%基站不更改供电可直接升级5G。

华为首款天罡芯片发布 是全球首款5G基站核心芯片

华为发布全球首款5G基站芯片:天罡芯片

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

华为首款天罡芯片发布 是全球首款5G基站核心芯片 第2张

90%基站不更改供电可直接升级5G

天罡芯片可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

华为首款天罡芯片发布 是全球首款5G基站核心芯片 第3张

华为首款天罡芯片有什么用处?

华为在2019年1月24日早上推出业界首款面向5G的芯片,名称为天罡芯片,那么天罡芯片有什么用处呢?下面,和本站一起看看吧。

一、超高集成度

集成度是指一块芯片上所能容乃的元件个数,也就是说集成度越高,所能容纳的元件就越多。集成度越高,芯片计算就会越简单,芯片所能容乃的信息量就会越少。天罡芯片的超高集成度,说明此芯片的计算非常的简单,所容纳的信息量很少。

二、超高算力

这次的天罡芯片,算力提升了2.5倍。什么是算力呢,简单的说,就是芯片的转换能力,例如把视频转成代码输出到电脑里。华为天罡芯片的超强算力,可以在很短的时间内处理超级复杂是数据。

三、尺寸和耗能下降

这次的天罡芯片在尺寸上比传统的芯片都下降了许多。虽然提高了集成度和算力,但是功耗不增反降,这是高科技芯片所具备的特性。

四、直接升级

这个芯片的诞生,可以让市场上存在的大多数基站直接升级到5G,这就意味着4G升5G可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级,极大的方便了更新5G。

五、减少基站重量

基站的重量大概会减少23%,这会让天罡芯片更加智能的运用到各个方面。更让人感到震惊的是,天罡芯片基站配合AI技术,可以让耗能大幅减少,甚至可以达到99%。

华为首款天罡芯片发布 是全球首款5G基站核心芯片 第4张

延伸阅读

华为回应5g报道:海外业务稳健,已获25个5G商用合同

针对华为海外业务受阻的猜测,今天华为澄清,目前华为在德国的业务稳健发展,也在正常参与法国、日本、新西兰等国家的5G建设或实验测试等工作,上述国家有关方面与华为的合作现阶段依然保持不变。

记者了解到,最近一段时期,媒体上频频出现华为5G的相关报道,就此华为方面发布了“近期媒体对华为5G相关报道的情况说明”,披露部分报道与事实不符,或被错误解读。

华为方面就此说明,目前华为在德国的业务一切正常;华为也积极参与法国各运营商的5G建设;在日本,华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试;新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见,但监管流程尚未走完,客户均表示与政府继续斡旋,与华为合作保持不变。

华为方面称,公司在5G技术和商用上处于业界领先地位,是目前行业内唯一能提供端到端5G全系统的厂商。尽管遇到了外部压力和困难,华为在商业上仍然取得了不错的成就。截至目前,华为已经获得25个5G商用合同,并与全球50多个商业伙伴签署合作协议,华为的5G基站商用发货数量也已经超过1万个,在行业内领先。2019年上半年,华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机,并将在2019年下半年实现规模商用。

华为消费者业务手机产品线总裁何近日刚则宣布华为手机2018年度全球发货量预计突破2亿台。华为方面表示,其“2亿”纪念版手机将在2018年12月25日推出。华为轮值董事长胡厚昆近日还披露,在业绩方面,华为预测今年营收将超过1000亿美元,较去年的920亿美元增长8.7%。

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